Mainboards
![ASUS Prime H510M-A R2.0 ASUS Prime H510M-A R2.0](https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/72/b9/d5/1_PRIME_H510M_A_R2_0_2D_600x600.jpg?quality=90, https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/4a/78/01/1_PRIME_H510M_A_R2_0_2D_600x600@2x.jpg?quality=90 2x)
- Intel® LGA 1200 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 11. und 10. Generation
- Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper und Fan Xpert 2+
- Ultraschnelle Konnektivität: 32Gbps M.2 Steckplatz, Realtek 1Gb Ethernet und USB 3.2 Gen 1
- Aura Sync RGB-Beleuchtung Integrierte adressierbare Gen 2-Header und Aura-RGB-Header für RGB-LED-Streifen, die sich leicht mit Aura-Sync-fähiger Hardware synchronisieren lassen
- 5X Protection III: Mehrere Hardware-Sicherungen für Rundumschutz
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
![ASUS TUF GAMING ASUS TUF GAMING A620M-PLUS WIFI](https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/89/fa/9b/1_TUF_GAMING_A620M_PLUS_WIFI_2D_600x600.jpg?quality=90, https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/f1/77/fe/1_TUF_GAMING_A620M_PLUS_WIFI_2D_600x600@2x.jpg?quality=90 2x)
- AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen™ 7000 Series Desktop Prozessoren
- Verbesserte Stromversorgung: Sechslagiges PCB, legierte Drosseln, militärtaugliche TUF-Komponenten und DIGI+ VRM für maximale Haltbarkeit
- ASUS OptiMem II: Präzise Leiterbahnführung und Durchkontaktierungen sowie Optimierungen der Masseschichten zur Wahrung der Signalintegrität für verbessertes Overclocking des Speichers
- Umfassende Kühlung: Verbesserter VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+
- Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze, USB 3.2 Gen 1 Typ-A und USB 3.2 Gen 1Typ-C®an der Vorderseite
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
![ASUS ROG MAXIMUS Z790 ASUS ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO](https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/62/83/24/ROGMAXIMUSZ790DARKHERO_2D_600x600.jpg?quality=90, https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/64/cb/91/ROGMAXIMUSZ790DARKHERO_2D_600x600@2x.jpg?quality=90 2x)
- Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Core™ Prozessoren der nächsten und 13. Generation, Intel Core der 12. Generation, Pentium® Gold und Celeron® Prozessoren
- Robuste Stromversorgung: 20+1-Teamed-Stromversorgungslösung mit 90 A pro Stage und zwei ProCool II-Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsspulen und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren
- Optimierte VRM-Kühlung: Massive, in die E/A-Abdeckung integrierte Kühlkörper, die durch eine L-förmige Heatpipe verbunden sind und über hochleitfähige Wärmeleitpads mit den Power Stages verbunden sind
- Neueste M.2 Unterstützung: Integrierter PCIe® 5.0 M.2-Steckplatz und vier PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, alle mit umfangreichen Kühllösungen
- Vielfältige Konnektivität: Zwei Thunderbolt™ 4 USB Type-C® Anschlüsse, USB 20Gbps Type-C Frontanschluss mit Quick Charge 4+ bis zu 60W und USB Wattage Watcher, sechs zusätzliche USB 10Gbps Anschlüsse, zwei PCIe 5.0 x16 SafeSlots, HDMI™ 2.1
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
![ASUS TUF GAMING ASUS TUF GAMING A620M-PLUS](https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/e3/fd/e7/1_TUF_GAMING_A620M_PLUS_2D_600x600.jpg?quality=90, https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/10/63/9a/1_TUF_GAMING_A620M_PLUS_2D_600x600@2x.jpg?quality=90 2x)
- AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen™ 7000 Series Desktop Prozessoren
- Verbesserte Stromversorgung: Sechslagiges PCB, legierte Drosseln, militärtaugliche TUF-Komponenten und DIGI+ VRM für maximale Haltbarkeit
- ASUS OptiMem II: Sorgfältige Verlegung von Leiterbahnen und Durchkontaktierungen sowie Optimierungen der Masseschichten zur Wahrung der Signalintegrität für verbesserte Speicher
- Umfassende Kühlung: Verbesserter VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+
- Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze, USB 3.2 Gen 1 Typ-A und USB 3.2 Gen 1Typ-C®an der Vorderseite
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
![ASUS TUF GAMING B760M-BTF ASUS TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4](https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/83/0d/ae/1_TUF_GAMING_B760M_BTF_WIFI_D4_2D_600x600.jpg?quality=90, https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/62/dd/1d/1_TUF_GAMING_B760M_BTF_WIFI_D4_2D_600x600@2x.jpg?quality=90 2x)
- Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 13. Generation
- Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS-Power Stages mit vergrößerten VRM-Kühlkörpern
- Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper und Fan Xpert 2+
- Neueste Konnektivität: Intel® Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C®, USB 3.2 Gen 1 Type-C® und Thunderbolt™ (USB4®) Header Unterstützung
- Optimiertes Kabelmanagement: Versteckte Anschlüsse für ein sauberes Kabelmanagement
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
![ASUS Prime H510M-E R2.0 ASUS Prime H510M-E R2.0](https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/5e/25/1c/1_PRIME_H510M_E_R2_0_2D_600x600.jpg?quality=90, https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/86/c1/78/1_PRIME_H510M_E_R2_0_2D_600x600@2x.jpg?quality=90 2x)
- Intel® LGA 1200 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 11. und 10. Generation
- Umfassende Kühlung: PCH-Kühlkörper und Fan Xpert
- Ultraschnelle Konnektivität: 32Gbps M.2 Steckplatz, Realtek 1Gb Ethernet und USB 3.2 Gen 1
- Aura Sync RGB-Beleuchtung Integrierte adressierbare Gen 2-Header und Aura-RGB-Header für RGB-LED-Streifen, die sich leicht mit Aura-Sync-fähiger Hardware synchronisieren lassen
- 5X Protection III: Mehrere Hardware-Sicherungen für Rundumschutz
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
![ASUS TUF GAMING Z790-PRO ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI](https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/c4/03/30/1_TUF_GAMING_Z790_PRO_WIFI_2D_AURA_600x600.jpg?quality=90, https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/7d/03/2e/1_TUF_GAMING_Z790_PRO_WIFI_2D_AURA_600x600@2x.jpg?quality=90 2x)
- Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Core™ Prozessoren der nächsten & 13. Generation, Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation, Pentium® Gold und Celeron® Prozessoren
- Premium-Power-Lösung: 16+1+1 Power Stages, sechslagige Platine, ProCool-Sockel, Alu-Spulen und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe
- Exklusive AI & Speichertechnologie: AI Overclocking, AI Cooling II, Two-Way AI-Noise-Cancelation und ASUS Enhanced Memory Profile II
- Konnektivität der nächsten Generation: PCIe® 5.0, USB 20 Gbps, Front USB 20 Gbps, Thunderbolt™ 4 Header und Power Delivery 3.0
- Gemacht für Online-Gaming: Wi-Fi 6E mit ASUS Wi-Fi Q-Antenne, Intel® 2,5 Gb Ethernet mit TUF LANGuard
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
![ASUS PRIME H610M-A WIFI ASUS PRIME H610M-A WIFI](https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/ee/f6/5c/1_PRIME_H610M_A_WIFI_2D_600x600.jpg?quality=90, https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/52/49/58/1_PRIME_H610M_A_WIFI_2D_600x600@2x.jpg?quality=90 2x)
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für die 13. und 12. Generation der Intel Prozessoren
- Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, zwei M.2 Steckplätze, Intel 1Gb Ethernet ,WIFI 5 und USB 3.2 Gen 2 Unterstützung, Front USB 3.2 Gen 1 Type-C
- Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper und Fan Xpert 2+
- Aura Sync RGB-Beleuchtung Integrierte adressierbare Gen 2-Header und Aura RGB-Header für RGB-LED-Streifen, die leicht mit Aura Sync-fähiger Hardware synchronisiert werden können
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
![ASUS Pro H610T-CSM ASUS Pro H610T-CSM](https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/62/32/a4/1_Pro_H610T_2D_600x600.jpg?quality=90, https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/9a/dd/cf/1_Pro_H610T_2D_600x600@2x.jpg?quality=90 2x)
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation
- ASUS CSM-Programm: Eine stabile Versorgungssicherheit für Mainboards, End-of-Life-Benachrichtigungen und IT-Software für Business-Mainboards
- ASUS Control Center Express: Integrierte IT-Überwachungs- und Verwaltungssoftware, die die Systemverwaltung auf Unternehmensebene vereinfacht
- Verbesserte Systemsicherheit: Ein sich selbst wiederherstellendes BIOS und ein TPM zum Schutz des PCs
- Konsistente und zuverlässige Leistung: Hochwertige Komponenten und strenge Tests, um die Haltbarkeit in rauen Umgebungen zu gewährleisten
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
![ASUS Prime N100I-D D4 ASUS Prime N100I-D D4](https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/7c/89/d1/1_PRIME_N100I_D_D4_2D_600x600.jpg?quality=90, https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/9d/18/3a/1_PRIME_N100I_D_D4_2D_600x600@2x.jpg?quality=90 2x)
- Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 3.0 x1 Steckplatz, 16Gbps M.2 Unterstützung, USB 3.2 Gen 2 auf der Rückseite, USB 3.2 Gen 1 Frontpanel-Anschluss und 1Gb Ethernet
- Umfassende Kühlung: CPU-Kühlkörper
- Bessere Wartungsfreundlichkeit: COM-Debug-Header zur Erleichterung von Bau- und Supportprozessen
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
![ASUS Prime Z790-P CSM ASUS Prime Z790-P CSM](https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/b6/5d/0a/1_Prime_Z790_P_2D_AURA_600x600.jpg?quality=90, https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/3a/64/09/1_Prime_Z790_P_2D_AURA_600x600@2x.jpg?quality=90 2x)
- Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. Generation
- Verbesserte Stromversorgung: 14+1 DrMOS, 6-Lagen-Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe
- Konnektivität der nächsten Generation: DDR5 Speicher, PCIe® 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C®, Frontpanel USB 3.2 Gen 2 Type-C®, Thunderbolt™ (USB4®) Header Unterstützung, 3 PCIe® 4.0 M.2
- Exklusive Speichertechnologie: ASUS Enhanced Memory Profile II und ASUS OptiMem II
- Umfassende Kühlung: Große VRM-Kühlkörper, flexibler M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
![ASUS Pro WS WRX80E-SAGE ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI II](https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/9f/11/53/Pro_WS_WRX80E_SAGE_SE_WIFI_PT03_600x600.jpg?quality=90, https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/e2/77/08/Pro_WS_WRX80E_SAGE_SE_WIFI_PT03_600x600@2x.jpg?quality=90 2x)
- AMD WRX8 Sockel: Bereit für AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO Series Prozessoren, mit Übertaktungsmöglichkeit, um ungenutztes Potenzial und Leistung auszuschöpfen
- Ultraschnelle Konnektivität: USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C Anschluss, 10 x USB 3.2 Gen 2 Anschlüsse, 3 x M.2 PCIe 4.0, HYPER M.2 x16 Gen 4 Karte und Intel® X550-AT2 dual 10Gb Ethernet, WiFi 6E
- ASMB9-iKVM Remote Management: AST-2500 BMC-Chip zur Bereitstellung von Intelligenz für die IPMI-Architektur für Out-of-Band-Management zur Erweiterung der Kontrolle auf Hardware-Ebene für eine verbesserte IT-Effizienz
- Starke Leistung: 16 Power Stages, Multi-GPU-Unterstützung und Unterstützung für R-DIMM-Speicher
- Zuverlässige Stabilität: Getestet für 24/7-Zuverlässigkeit, validiert für solide Kompatibilität und ausgestattet mit SafeSlot für ultimative Sicherheit
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
![ASUS Prime H510M-K R2.0 ASUS Prime H510M-K R2.0](https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/df/95/b8/1_PRIME_H510M_K_R2_0_2D_600x600.jpg?quality=90, https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/e1/5e/ff/1_PRIME_H510M_K_R2_0_2D_600x600@2x.jpg?quality=90 2x)
- Intel® LGA 1200 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 11. und 10. Generation
- Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0, 32Gbps M.2 Steckplatz, 1 Gb Ethernet und USB 3.2 Gen 1
- Umfassende Kühlung: PCH-Kühlkörper und Fan Xpert
- 5X Protection III: Mehrere Hardware-Sicherungen für Rundumschutz
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
![ASUS ROG STRIX Z790-H ASUS ROG STRIX Z790-H GAMING WIFI](https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/3c/a1/56/ROGSTRIXZ790_HGAMINGWIFI_01_600x600.jpg?quality=90, https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/51/29/cd/ROGSTRIXZ790_HGAMINGWIFI_01_600x600@2x.jpg?quality=90 2x)
- Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Core™ der 13. Generation und Intel® Core™, Pentium® Gold und Celeron® Prozessoren der 12. Generation
- Robuste Stromversorgung: 16 + 1 Power Stages mit einer Nennleistung von 80 A, zwei ProCool II-Stromanschlüsse, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren sorgen für die Unterstützung der neuesten Multi-Core-Prozessoren
- Optimierte VRM Thermals: Massive Kühlkörper, die durch eine L-förmige Heatpipe verbunden sind, mit hochleitfähigen Wärmeleitpads zum VRM überbrückt und mit einer integrierten I/O-Abdeckung versehen
- Ausreichende M.2-Unterstützung: Vier PCIe® 4.0 M.2-Steckplätze, alle mit Kühlkörpern, und der oberste Steckplatz verfügt über eine Combo-Sink-Erweiterung und eine Backplate für zusätzliche Kühlung
- Vielfältige Konnektivität: USB 3.2 Gen 2×2 Typ-C® Anschluss an der Rückseite und zusätzlicher Anschluss an der Vorderseite, sieben USB 3.2 Gen 2 und Gen 1 Anschlüsse, PCIe® 5.0 x16 SafeSlot, HDMI® 2.1 und DisplayPort™ 1.4
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage
![ASUS PRO B760M-C CSM ASUS PRO B760M-C CSM](https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/ff/04/6a/1_Pro_B760M_C_2D_600x600.jpg?quality=90, https://cdn-assets.office-partner.de/media/image/f2/f1/c7/1_Pro_B760M_C_2D_600x600@2x.jpg?quality=90 2x)
- Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core™ Prozessoren der 13. Generation
- ASUS CSM-Programm: Stabile Mainboard-Versorgung, End-of-Life-Meldungen und IT-Software für Business-Mainboards
- ASUS Control Center Express: Integrierte IT-Überwachungs- und Verwaltungssoftware, die die Systemverwaltung auf Unternehmensebene vereinfacht
- Verbesserte Systemsicherheit: Ein sich selbst wiederherstellendes BIOS
- Konsistente und zuverlässige Leistung: Hochwertige Komponenten und strenge Tests für eine lange Lebensdauer in rauen Umgebungen
LIEFERZEIT: 1-2 Werktage